TDK Corporation C2012X5R1E106K085AC
-14.jpg)
- 제조업체 부품 번호
- C2012X5R1E106K085AC
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
C2012X5R1E106K085AC 가격 및 조달
가능 수량
36550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 138.99600
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 C2012X5R1E106K085AC 재고가 있습니다. 우리는 TDK Corporation 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TDK Corporation 전자 부품 전문. C2012X5R1E106K085AC 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. C2012X5R1E106K085AC가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- C2012X5R1E106K085AC 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
C2012X5R1E106K085AC 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R1E106K085AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-14387-2 C2012X5R1E106KT0J0E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X5R1E106K085AC | |
| 관련 링크 | C2012X5R1E1, C2012X5R1E106K085AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
C2012X5R1E106K085AC 의 관련 제품
 | G6B-2114P-1-US DC12 | General Purpose Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 12VDC Coil Through Hole | G6B-2114P-1-US DC12.pdf | |
 | RCP0603W22R0GS6 | RES SMD 22 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W22R0GS6.pdf | |
 | MBB02070C1914FRP00 | RES 1.91M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1914FRP00.pdf | |
 | 55116/BEAJC | 55116/BEAJC TI CDIP | 55116/BEAJC.pdf | |
| MIC4527BU | MIC4527BU MIC TO263 | MIC4527BU.pdf | |
| D55342E07B19B3R | D55342E07B19B3R OHMTEK SMD or Through Hole | D55342E07B19B3R.pdf | |
| M61031CFP | M61031CFP RENESAS SOP20 | M61031CFP.pdf | |
| CL32B224KBFNNNE (CL32B224KBNE) | CL32B224KBFNNNE (CL32B224KBNE) SAMSUNGEM Call | CL32B224KBFNNNE (CL32B224KBNE).pdf | |
| 2SB1073-Q(TX5) | 2SB1073-Q(TX5) PANASONIC SOT89 | 2SB1073-Q(TX5).pdf | |
| TY93065 | TY93065 ORIGINAL SOP14 | TY93065.pdf | |
| HZS15-2TA | HZS15-2TA HITACHI SMD DIP | HZS15-2TA.pdf |