창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R1E105K125AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X5R1E105K125AA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2181 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-1419-2 C2012X5R1E105K C2012X5R1E105K/1.25 C2012X5R1E105KT C2012X5R1E105KT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X5R1E105K125AA | |
| 관련 링크 | C2012X5R1E1, C2012X5R1E105K125AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | P2CM-S | Clip and Release Lever P2RF Series | P2CM-S.pdf | |
![]() | WW1FT22R6 | RES 22.6 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT22R6.pdf | |
![]() | cfr-25jr-1r0 | cfr-25jr-1r0 FREESCALE SMD or Through Hole | cfr-25jr-1r0.pdf | |
![]() | SC13783VKS | SC13783VKS MOTOROLA BGA | SC13783VKS.pdf | |
![]() | 6888952 | 6888952 SIEMENS DIP-6 | 6888952.pdf | |
![]() | LTL20-800TH | LTL20-800TH Teccor/L TO-220 | LTL20-800TH.pdf | |
![]() | TD131N16 | TD131N16 EUPEC SMD or Through Hole | TD131N16.pdf | |
![]() | P89C61X2BN/00,112D/C:07 | P89C61X2BN/00,112D/C:07 NXP SMD or Through Hole | P89C61X2BN/00,112D/C:07.pdf | |
![]() | SW16DXC950 | SW16DXC950 WESTCODE SMD or Through Hole | SW16DXC950.pdf | |
![]() | CO-AF | CO-AF ORIGINAL SMD or Through Hole | CO-AF.pdf | |
![]() | 66591-1-P | 66591-1-P AMP/TYCO SMD or Through Hole | 66591-1-P.pdf | |
![]() | KFG8GH6U4M-A2B4 | KFG8GH6U4M-A2B4 SAMSUNG SMD or Through Hole | KFG8GH6U4M-A2B4.pdf |