창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R1C105M/1.25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-7635-2 C2012X5R1C105MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X5R1C105M/1.25 | |
관련 링크 | C2012X5R1C1, C2012X5R1C105M/1.25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | EPC2020 | TRANS GAN 60V 90A BUMPED DIE | EPC2020.pdf | |
4310M-101-272LF | RES ARRAY 9 RES 2.7K OHM 10SIP | 4310M-101-272LF.pdf | ||
![]() | AR904P24 | AR904P24 ANSALDO MODULE | AR904P24.pdf | |
![]() | AT25080-10PI | AT25080-10PI ATMEL PDIP8 | AT25080-10PI.pdf | |
![]() | TACR33M6R3HTA | TACR33M6R3HTA AVX SMD or Through Hole | TACR33M6R3HTA.pdf | |
![]() | S3C80F9XLB-QZR7 | S3C80F9XLB-QZR7 ORIGINAL QFP | S3C80F9XLB-QZR7.pdf | |
![]() | RJHS7040 | RJHS7040 AMPHENOL SMD or Through Hole | RJHS7040.pdf | |
![]() | BTP8644-013 | BTP8644-013 BYD SMD or Through Hole | BTP8644-013.pdf | |
![]() | EB82ELPE | EB82ELPE INTEL BGA | EB82ELPE.pdf | |
![]() | TR3N06 | TR3N06 SHARP DIP | TR3N06.pdf | |
![]() | TMM41256AT-10 | TMM41256AT-10 TOSH PLCC18 | TMM41256AT-10.pdf | |
![]() | RTL8324D-GR | RTL8324D-GR Realtek SMD or Through Hole | RTL8324D-GR.pdf |