창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R1A685M060AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14368-2 C2012X5R1A685MT0H0E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X5R1A685M060AC | |
관련 링크 | C2012X5R1A6, C2012X5R1A685M060AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
08051J3R3BBTTR\M | 3.3pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051J3R3BBTTR\M.pdf | ||
CMF5527K200BEEA | RES 27.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5527K200BEEA.pdf | ||
FQPF8N60C_F105 | FQPF8N60C_F105 FAIRCHILD TO-220F | FQPF8N60C_F105.pdf | ||
HV2216C-E | HV2216C-E HARRIS CDIP | HV2216C-E.pdf | ||
2SK3766 | 2SK3766 ORIGINAL TO-220F | 2SK3766.pdf | ||
K820J10C0GH5L2 | K820J10C0GH5L2 VISHAY DIP | K820J10C0GH5L2.pdf | ||
LAT-315V271MS42 | LAT-315V271MS42 ELNA SMD or Through Hole | LAT-315V271MS42.pdf | ||
1206-6800PF | 1206-6800PF -J SMD or Through Hole | 1206-6800PF.pdf | ||
TDA1557Q/N2.112 | TDA1557Q/N2.112 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA1557Q/N2.112.pdf | ||
EM83050 | EM83050 ELAN SMD or Through Hole | EM83050.pdf | ||
H30R90 | H30R90 Infineon TO-247 | H30R90.pdf |