창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R1A225K085AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X5R1A225K085AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2181 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-1588-2 C2012X5R1A225K/0.85 C2012X5R1A225K085AC C2012X5R1A225KT/0.85 C2012X5R1A225KT0J0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X5R1A225K085AA | |
관련 링크 | C2012X5R1A2, C2012X5R1A225K085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | MC12FA201G-F | 200pF Mica Capacitor 100V 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | MC12FA201G-F.pdf | |
![]() | 0216.200MXP | FUSE CERAMIC 200MA 250VAC 5X20MM | 0216.200MXP.pdf | |
![]() | RG1005N-86R6-W-T5 | RES SMD 86.6OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-86R6-W-T5.pdf | |
![]() | BFR183 E6327 | BFR183 E6327 infineon SOT-23 | BFR183 E6327.pdf | |
![]() | SS5GL | SS5GL JP SMD or Through Hole | SS5GL.pdf | |
![]() | BH7871FV | BH7871FV ROHM TSSOP-20P | BH7871FV.pdf | |
![]() | 1000V103 (0.01UF) | 1000V103 (0.01UF) HJC SMD or Through Hole | 1000V103 (0.01UF).pdf | |
![]() | DS2401P+(PB FREE) | DS2401P+(PB FREE) MAXIM SMD or Through Hole | DS2401P+(PB FREE).pdf | |
![]() | AM3802-2 | AM3802-2 ORIGINAL DIP | AM3802-2.pdf | |
![]() | UPD74HC373GS-T1 | UPD74HC373GS-T1 NEC 5.2mm 20 | UPD74HC373GS-T1.pdf | |
![]() | IX0223CE | IX0223CE ORIGINAL SMD or Through Hole | IX0223CE.pdf | |
![]() | OPA540 | OPA540 TI ZIP | OPA540.pdf |