창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R1A105KT0S9N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2012X5R1A105KT0S9N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X5R1A105KT0S9N | |
| 관련 링크 | C2012X5R1A1, C2012X5R1A105KT0S9N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206KRX7R7BB224 | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KRX7R7BB224.pdf | |
![]() | 416F37033CTT | 37MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033CTT.pdf | |
![]() | VQ4422NJ | VQ4422NJ LEXMARK SMD or Through Hole | VQ4422NJ.pdf | |
![]() | S-812C50AMC-C3ET2G | S-812C50AMC-C3ET2G ORIGINAL SMD or Through Hole | S-812C50AMC-C3ET2G.pdf | |
![]() | ESME500EC3102ML25S | ESME500EC3102ML25S Chemi-con NA | ESME500EC3102ML25S.pdf | |
![]() | NMCB0G336MTRF | NMCB0G336MTRF HITACHI SMT | NMCB0G336MTRF.pdf | |
![]() | GR825 | GR825 TI SOIC16 | GR825.pdf | |
![]() | KT3272DSN3R06V3 | KT3272DSN3R06V3 Generic Tray | KT3272DSN3R06V3.pdf | |
![]() | RD38F1010C0ZTL0-SB48 | RD38F1010C0ZTL0-SB48 INTEL SCSP-66P | RD38F1010C0ZTL0-SB48.pdf | |
![]() | XLP-02V | XLP-02V JST SMD or Through Hole | XLP-02V.pdf | |
![]() | KS74AHCT259D | KS74AHCT259D SAMSUNG SOP-16 | KS74AHCT259D.pdf | |
![]() | DAC813JU/KU | DAC813JU/KU BB SOP | DAC813JU/KU.pdf |