창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R0J475M085AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X5R0J475M085AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 22/Apr/2016 | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2181 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-3440-2 C2012X5R0J475M/0.85 C2012X5R0J475MTKJ0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X5R0J475M085AB | |
관련 링크 | C2012X5R0J4, C2012X5R0J475M085AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
80D123P016KB2DE3 | 12000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | 80D123P016KB2DE3.pdf | ||
445A22B14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 13pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22B14M31818.pdf | ||
TRR10EZPF1003 | RES SMD 100K OHM 1% 1/8W 0805 | TRR10EZPF1003.pdf | ||
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TC9146 | TC9146 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC9146.pdf | ||
E50999 01 | E50999 01 INTEL BGA | E50999 01.pdf | ||
ZN700ZLT1G | ZN700ZLT1G ON SMD or Through Hole | ZN700ZLT1G.pdf |