창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R0J226MT009N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C2012X5R0J226MT009N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C2012X5R0J226MT009N | |
관련 링크 | C2012X5R0J2, C2012X5R0J226MT009N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27023CAT | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023CAT.pdf | |
![]() | MCM62974FN20 | MCM62974FN20 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCM62974FN20.pdf | |
![]() | SSH05P | SSH05P SSH SIP16 | SSH05P.pdf | |
![]() | TLP371(F) | TLP371(F) TOSHIBA DIP | TLP371(F).pdf | |
![]() | K9LAG08U0APCB0 | K9LAG08U0APCB0 K/HY TSOP | K9LAG08U0APCB0.pdf | |
![]() | TMS28F210-10C4BDWL | TMS28F210-10C4BDWL TI TSOP | TMS28F210-10C4BDWL.pdf | |
![]() | RY-6WK (LF) | RY-6WK (LF) TAK SMD or Through Hole | RY-6WK (LF).pdf | |
![]() | OPA2743EA(E43) | OPA2743EA(E43) TI MSSOP8 | OPA2743EA(E43).pdf | |
![]() | CL2102 | CL2102 ORIGINAL SMD or Through Hole | CL2102.pdf | |
![]() | 335M25CH-CT | 335M25CH-CT AVX SMD or Through Hole | 335M25CH-CT.pdf | |
![]() | LTC17453GKSW | LTC17453GKSW LT SOP-16 | LTC17453GKSW.pdf |