창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R0J226M) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C2012X5R0J226M) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C2012X5R0J226M) | |
관련 링크 | C2012X5R0, C2012X5R0J226M) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC1608J472CS | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J472CS.pdf | |
![]() | PHP00603E2402BBT1 | RES SMD 24K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2402BBT1.pdf | |
![]() | CMF552K7400BERE70 | RES 2.74K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552K7400BERE70.pdf | |
![]() | 898-5-R120 | 898-5-R120 BI SMD or Through Hole | 898-5-R120.pdf | |
![]() | BCM4401KFB/P11 | BCM4401KFB/P11 BROADCOM BGA | BCM4401KFB/P11.pdf | |
![]() | K6R1004V1D-JC10 | K6R1004V1D-JC10 SAMSUNG SOJ | K6R1004V1D-JC10.pdf | |
![]() | TA7668 | TA7668 TOSHIBA DIP | TA7668.pdf | |
![]() | W25D80VA | W25D80VA WINBOND DIP8 | W25D80VA.pdf | |
![]() | M37150M8-111FP | M37150M8-111FP MITSUBIS SSOP42 | M37150M8-111FP.pdf | |
![]() | ND411024 | ND411024 POWEREX SMD or Through Hole | ND411024.pdf | |
![]() | HA1-5114-8 | HA1-5114-8 HAR DIP | HA1-5114-8.pdf | |
![]() | 74LVC1157DRLR | 74LVC1157DRLR TI 74LVC1157DRLR | 74LVC1157DRLR.pdf |