창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R0J225K/1.25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-7668-2 C2012X5R0J225KT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X5R0J225K/1.25 | |
| 관련 링크 | C2012X5R0J2, C2012X5R0J225K/1.25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | ECS-102.4-18-5PXEN | 10.24MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-102.4-18-5PXEN.pdf | |
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![]() | BDll600 | BDll600 ROHM DIPSOP | BDll600.pdf | |
![]() | SF300Q2H2 | SF300Q2H2 TOS SMD or Through Hole | SF300Q2H2.pdf | |
![]() | SL25912 | SL25912 PLESSE DIP8 | SL25912.pdf | |
![]() | D371A-NL4 | D371A-NL4 ROGERS MSOP10 | D371A-NL4.pdf | |
![]() | SDTNGBHEO-4096-I | SDTNGBHEO-4096-I SANDISK TSOP | SDTNGBHEO-4096-I.pdf | |
![]() | 12101C104K4T4A | 12101C104K4T4A AVX SMD or Through Hole | 12101C104K4T4A.pdf | |
![]() | GBJ2506-BF | GBJ2506-BF PANJIT SMD or Through Hole | GBJ2506-BF.pdf | |
![]() | TLAG5403 | TLAG5403 TELEFUNKEN SMD or Through Hole | TLAG5403.pdf |