창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R0J106MT00HN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C2012X5R0J106MT00HN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C2012X5R0J106MT00HN | |
관련 링크 | C2012X5R0J1, C2012X5R0J106MT00HN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XPEBWT-01-0000-00ED2 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Neutral 4500K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-01-0000-00ED2.pdf | |
![]() | SC2220-R24 | 240nH Unshielded Wirewound Inductor 6.6A 14 mOhm Max Nonstandard | SC2220-R24.pdf | |
![]() | 180160-0002 | 180160-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 180160-0002.pdf | |
![]() | LMV431AIM5X(N08A) | LMV431AIM5X(N08A) NSC SOT23-3 | LMV431AIM5X(N08A).pdf | |
![]() | 68B09/BQAJC | 68B09/BQAJC MOT DIP | 68B09/BQAJC.pdf | |
![]() | SCDS2D18LD-100T-N | SCDS2D18LD-100T-N CHILISIN SMD | SCDS2D18LD-100T-N.pdf | |
![]() | Kenbond 1002 | Kenbond 1002 Kenseer SMD or Through Hole | Kenbond 1002.pdf | |
![]() | 38×21×15、31×18×12 | 38×21×15、31×18×12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 38×21×15、31×18×12.pdf | |
![]() | 87C846N-3P62 | 87C846N-3P62 MIDEA DIP-42 | 87C846N-3P62.pdf | |
![]() | NCP1400AV50GEVB | NCP1400AV50GEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCP1400AV50GEVB.pdf | |
![]() | LM809M3-2.63TR | LM809M3-2.63TR NS SMD or Through Hole | LM809M3-2.63TR.pdf | |
![]() | NMC-H1808X7R471K3KVX2Y3TRPLPF | NMC-H1808X7R471K3KVX2Y3TRPLPF NIC SMD | NMC-H1808X7R471K3KVX2Y3TRPLPF.pdf |