창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012SL1A473J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | 20°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-2688-2 C2012SL1A473JT C2012SL1A473JT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012SL1A473J | |
| 관련 링크 | C2012SL, C2012SL1A473J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | P6SMB12CAHE3/52 | TVS DIODE 10.2VWM 16.7VC SMB | P6SMB12CAHE3/52.pdf | |
![]() | 1676260-5 | RES SMD 237 OHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676260-5.pdf | |
![]() | S24LC02AVG | S24LC02AVG S SOP8 | S24LC02AVG .pdf | |
![]() | 421125 | 421125 TI QFN24 | 421125.pdf | |
![]() | 0603N100F100LXSY | 0603N100F100LXSY ORIGINAL SMD | 0603N100F100LXSY.pdf | |
![]() | CDR03C | CDR03C ORIGINAL SMD or Through Hole | CDR03C.pdf | |
![]() | ADG466BRMZ | ADG466BRMZ AD MSOP-8 | ADG466BRMZ.pdf | |
![]() | SPA-S-112DM | SPA-S-112DM ORIGINAL SMD or Through Hole | SPA-S-112DM.pdf | |
![]() | 2561010171 | 2561010171 TI QFP-100 | 2561010171.pdf | |
![]() | LSM2-T/6-W3 | LSM2-T/6-W3 DATEL A728 | LSM2-T/6-W3.pdf | |
![]() | AN375 | AN375 PAN SIP | AN375.pdf |