창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012NP02W561J060AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet C2012NP02W561J060AA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 450V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-172510-2 C2012NP02W561JT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012NP02W561J060AA | |
| 관련 링크 | C2012NP02W5, C2012NP02W561J060AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | A271M15X7RL5UAA | 270pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A271M15X7RL5UAA.pdf | |
![]() | PLT0603Z6901LBTS | RES SMD 6.9KOHM 0.01% 0.15W 0603 | PLT0603Z6901LBTS.pdf | |
![]() | CRA06P08343R0JTA | RES ARRAY 4 RES 43 OHM 1206 | CRA06P08343R0JTA.pdf | |
![]() | MAX1820XEBC-T | MAX1820XEBC-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1820XEBC-T.pdf | |
![]() | MC74VHC1G50DFT | MC74VHC1G50DFT ON SOT-5 | MC74VHC1G50DFT.pdf | |
![]() | LPT670-G | LPT670-G OSRAM LED | LPT670-G.pdf | |
![]() | STK3152III(STK3152MK3) | STK3152III(STK3152MK3) SANYO IC | STK3152III(STK3152MK3).pdf | |
![]() | TRF3761-CIRHAT | TRF3761-CIRHAT TexasInstruments 40-QFN | TRF3761-CIRHAT.pdf | |
![]() | 19-09-2046 | 19-09-2046 MOLEX SMD or Through Hole | 19-09-2046.pdf | |
![]() | BYX38-1200R | BYX38-1200R PH DO-4 | BYX38-1200R.pdf | |
![]() | HCF4002BE | HCF4002BE ST DIP | HCF4002BE.pdf | |
![]() | DLA8.2-N | DLA8.2-N FERROCORE SMD or Through Hole | DLA8.2-N.pdf |