창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012NP02W331J060AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet C2012NP02W331J060AA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 450V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-172507-2 C2012NP02W331JT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012NP02W331J060AA | |
| 관련 링크 | C2012NP02W3, C2012NP02W331J060AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RCL0612560KJNEA | RES SMD 560K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612560KJNEA.pdf | |
![]() | 3542SM | 3542SM BB CAN | 3542SM.pdf | |
![]() | 82915GMS | 82915GMS intel BGA | 82915GMS.pdf | |
![]() | 0805 10K | 0805 10K TAKANAWA SOD323 | 0805 10K.pdf | |
![]() | HD2203-6C2 | HD2203-6C2 HIT CDIP14 | HD2203-6C2.pdf | |
![]() | 74H53N | 74H53N TEXAS DIP-14L | 74H53N.pdf | |
![]() | RS1C477M10020BB280 | RS1C477M10020BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | RS1C477M10020BB280.pdf | |
![]() | MAX5950ETJ | MAX5950ETJ MAXIM QFN | MAX5950ETJ.pdf | |
![]() | 2SC5383-T111-1G | 2SC5383-T111-1G MITSUBISHI SOT-423 | 2SC5383-T111-1G.pdf | |
![]() | PEB2465HV2.2. | PEB2465HV2.2. Siemens QFP-64 | PEB2465HV2.2..pdf | |
![]() | 1SV245TPH3F | 1SV245TPH3F Toshiba SMD or Through Hole | 1SV245TPH3F.pdf | |
![]() | MUBW15-06A7/MUBW15-12A7/MUBW15-12T7 | MUBW15-06A7/MUBW15-12A7/MUBW15-12T7 IXYS E2-Pack | MUBW15-06A7/MUBW15-12A7/MUBW15-12T7.pdf |