창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012NP02W122J060AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet C2012NP02W122J060AA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 450V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-172514-2 C2012NP02W122JT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012NP02W122J060AA | |
| 관련 링크 | C2012NP02W1, C2012NP02W122J060AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C159D3GACTU | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C159D3GACTU.pdf | |
![]() | MB3838APFV-G-BNDE1 | MB3838APFV-G-BNDE1 FUJITSU SSOP-24 | MB3838APFV-G-BNDE1.pdf | |
![]() | MS45-4-2CC/L | MS45-4-2CC/L LARK SMD or Through Hole | MS45-4-2CC/L.pdf | |
![]() | LR36688U | LR36688U SHARP QFN | LR36688U.pdf | |
![]() | CI6-3R9M | CI6-3R9M KOR SMD | CI6-3R9M.pdf | |
![]() | C88M-009 | C88M-009 FUJI TO-220 | C88M-009.pdf | |
![]() | P85ADV574 | P85ADV574 FSC TSSOP-20 | P85ADV574.pdf | |
![]() | SUCS32415B | SUCS32415B HOSIDEN SMD or Through Hole | SUCS32415B.pdf | |
![]() | P80C51A | P80C51A INTEL DIP | P80C51A.pdf | |
![]() | LSP2200CALL | LSP2200CALL LITEON SOT23 | LSP2200CALL.pdf | |
![]() | PN1010DVB-S | PN1010DVB-S PN QFP-48 | PN1010DVB-S.pdf | |
![]() | G6S-Z-5/12/24 | G6S-Z-5/12/24 OMRON DIP | G6S-Z-5/12/24.pdf |