창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012NP02A272J125AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, High Temp Appl DataSheet C Series, High Temp Appl Spec C2012NP02A272J125AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | C-Series Mid Voltage MLCCs | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2700pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-14356-2 C2012NP02A272JT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012NP02A272J125AA | |
관련 링크 | C2012NP02A2, C2012NP02A272J125AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | BK/GMW-1/2 | FUSE BRD MNT 500MA 125VAC RADIAL | BK/GMW-1/2.pdf | |
![]() | H838K3BYA | RES 38.3K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H838K3BYA.pdf | |
![]() | 93J1K0E | RES 1K OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J1K0E.pdf | |
![]() | TEESB21A336M8R | TEESB21A336M8R NEC B33UF10V | TEESB21A336M8R.pdf | |
![]() | L6574D#PBF (P/B) | L6574D#PBF (P/B) ST SMD or Through Hole | L6574D#PBF (P/B).pdf | |
![]() | GC27173050 | GC27173050 COMUS Call | GC27173050.pdf | |
![]() | HBLXT9785EHC C2 | HBLXT9785EHC C2 INTEL SMD or Through Hole | HBLXT9785EHC C2.pdf | |
![]() | PAL18R4ACNL | PAL18R4ACNL mmi SMD or Through Hole | PAL18R4ACNL.pdf | |
![]() | SDP520WMU/F | SDP520WMU/F AUK SMD or Through Hole | SDP520WMU/F.pdf | |
![]() | RN65C2322B | RN65C2322B wvishaycom/docs//cmfmilpdf SMD or Through Hole | RN65C2322B.pdf | |
![]() | BYV40-10 | BYV40-10 NXP SOT223 | BYV40-10.pdf |