창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012NP01H822J060AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, High Temp Appl DataSheet C Series, High Temp Appl Spec C2012NP01H822J060AA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-14350-2 C2012NP01H822JT0H0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012NP01H822J060AA | |
| 관련 링크 | C2012NP01H8, C2012NP01H822J060AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BFR182WH6327 | BFR182WH6327 INF SMD or Through Hole | BFR182WH6327.pdf | |
![]() | 2SC4592 | 2SC4592 Renesas MPAK-4 | 2SC4592.pdf | |
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![]() | SAB88C166W-5MES | SAB88C166W-5MES SIEMENS QFP | SAB88C166W-5MES.pdf | |
![]() | 82D01161-90LPBT | 82D01161-90LPBT F BGA | 82D01161-90LPBT.pdf | |
![]() | SLR343WBD2PT3XQ | SLR343WBD2PT3XQ ROHM ROHS | SLR343WBD2PT3XQ.pdf | |
![]() | BH024D0334KDA | BH024D0334KDA AVX DIP | BH024D0334KDA.pdf | |
![]() | SN74AS374DWR | SN74AS374DWR TI SO-20-7.2 | SN74AS374DWR.pdf | |
![]() | THGVS4G7D8EBAI0 | THGVS4G7D8EBAI0 TOSHIBA BGA | THGVS4G7D8EBAI0.pdf | |
![]() | A1718D | A1718D KEC 251-252-223 | A1718D.pdf | |
![]() | 2SB1016-Y | 2SB1016-Y ROHM TO220F | 2SB1016-Y.pdf | |
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