창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012NP01H562J060AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, High Temp Appl DataSheet C Series, High Temp Appl Spec C2012NP01H562J060AA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-14348-2 C2012NP01H562JT0H0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012NP01H562J060AA | |
| 관련 링크 | C2012NP01H5, C2012NP01H562J060AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| SI8232BB-D-IS | 500mA Gate Driver Capacitive Coupling 2500Vrms 2 Channel 16-SOIC | SI8232BB-D-IS.pdf | ||
![]() | TNPW120613K5BEEA | RES SMD 13.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120613K5BEEA.pdf | |
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![]() | 61173-1 | 61173-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 61173-1.pdf | |
![]() | XC61CC2302MRN | XC61CC2302MRN ORIGINAL SMD or Through Hole | XC61CC2302MRN.pdf | |
![]() | SCJ0358B | SCJ0358B VIMEX SMD or Through Hole | SCJ0358B.pdf | |
![]() | AT7640AP | AT7640AP TOSH DIP16 | AT7640AP.pdf | |
![]() | ND1MX32 | ND1MX32 ORIGINAL QFP | ND1MX32.pdf | |
![]() | ADS774KP5 | ADS774KP5 BB DIP-28L | ADS774KP5.pdf | |
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