창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012NP01H332J060AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, High Temp Appl DataSheet C Series, High Temp Appl Spec C2012NP01H332J060AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14344-2 C2012NP01H332JT0H0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012NP01H332J060AA | |
관련 링크 | C2012NP01H3, C2012NP01H332J060AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | SRR0905-391K | 390µH Shielded Wirewound Inductor 350mA 1.34 Ohm Max Nonstandard | SRR0905-391K.pdf | |
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![]() | RNF18FTD7K50 | RES 7.5K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD7K50.pdf | |
![]() | TSOP57238TT2 | SMD PH.MODULE 38KHZ T.VIEW | TSOP57238TT2.pdf | |
![]() | EM78612 | EM78612 ORIGINAL DIP | EM78612.pdf | |
![]() | YM3598 | YM3598 YAMAHA DIP | YM3598.pdf | |
![]() | GM760Z56CLL-70 | GM760Z56CLL-70 ORIGINAL SMD or Through Hole | GM760Z56CLL-70.pdf | |
![]() | IDT6167LA15D | IDT6167LA15D IDT CDIP | IDT6167LA15D.pdf | |
![]() | HIN211ACA | HIN211ACA HARRIS SSOP-28 | HIN211ACA.pdf | |
![]() | UPD703114GF-E25-3BA | UPD703114GF-E25-3BA NEG QFP | UPD703114GF-E25-3BA.pdf | |
![]() | CHB053PFCV08H | CHB053PFCV08H CONNEI SMD or Through Hole | CHB053PFCV08H.pdf |