창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012JB2E152M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2012JB2E152M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2012JB2E152M | |
| 관련 링크 | C2012JB, C2012JB2E152M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SM6227FT255R | RES SMD 255 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT255R.pdf | |
![]() | 3080IR | 3080IR INTERSIL QFN | 3080IR.pdf | |
![]() | KTC4092 | KTC4092 JRC TSS0P-8 | KTC4092.pdf | |
![]() | HC1S80F1020 | HC1S80F1020 ORIGINAL BGA | HC1S80F1020.pdf | |
![]() | LR1206-01-R390-FT | LR1206-01-R390-FT IRC SMD | LR1206-01-R390-FT.pdf | |
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![]() | BUT12AI,127 | BUT12AI,127 NXP SMD or Through Hole | BUT12AI,127.pdf | |
![]() | DAC8409FP | DAC8409FP AD DIP-28 | DAC8409FP.pdf | |
![]() | NTCRESSMD2205% | NTCRESSMD2205% KEMET SMD or Through Hole | NTCRESSMD2205%.pdf | |
![]() | EVM3WSX80BE3 2.2K | EVM3WSX80BE3 2.2K PANASONIC SMD or Through Hole | EVM3WSX80BE3 2.2K.pdf | |
![]() | ES5226M016AB1AA | ES5226M016AB1AA ARCOTRNI DIP-2 | ES5226M016AB1AA.pdf | |
![]() | OCM226 | OCM226 OKI DIPSOP | OCM226.pdf |