창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012JB1H475M125AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012JB1H475M125AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-11511-2 C2012JB1H475MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012JB1H475M125AB | |
관련 링크 | C2012JB1H4, C2012JB1H475M125AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SR201A272JAR | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201A272JAR.pdf | |
![]() | GF800 | FUSE CRTRDGE 800A 550VAC/250VDC | GF800.pdf | |
![]() | CV04D | CV04D HITACHI CAN3 | CV04D.pdf | |
![]() | WU | WU MCC SOT-323 | WU.pdf | |
![]() | CG7063DMT | CG7063DMT CYPRESS SMD or Through Hole | CG7063DMT.pdf | |
![]() | LE792222JCC | LE792222JCC Legerity SMD or Through Hole | LE792222JCC.pdf | |
![]() | KP10A1600V | KP10A1600V CHINA SMD or Through Hole | KP10A1600V.pdf | |
![]() | 0679138008+ | 0679138008+ MOLEX SMD or Through Hole | 0679138008+.pdf | |
![]() | TCTU1A475M8R | TCTU1A475M8R ROHM SMD or Through Hole | TCTU1A475M8R.pdf | |
![]() | B816P | B816P SANYO TO-3P | B816P.pdf | |
![]() | iBC12007A008V-000-R | iBC12007A008V-000-R TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | iBC12007A008V-000-R.pdf | |
![]() | LM2900DE4 | LM2900DE4 TI SOIC | LM2900DE4.pdf |