창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012JB1H154K085AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012JB1H154K085AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-11494-2 C2012JB1H154KT0J0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012JB1H154K085AA | |
관련 링크 | C2012JB1H1, C2012JB1H154K085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | ESMG250ETC101MF11D | 100µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESMG250ETC101MF11D.pdf | |
![]() | CBR04C399C5GAC | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C399C5GAC.pdf | |
![]() | W2L16C334MAT1S | 0.33µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm) | W2L16C334MAT1S.pdf | |
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![]() | 2625C | 2625C IR TO-247 | 2625C.pdf | |
![]() | 2SC2976 | 2SC2976 ORIGINAL TO-3 | 2SC2976.pdf | |
![]() | AT83562870Q3T | AT83562870Q3T atmel SMD or Through Hole | AT83562870Q3T.pdf | |
![]() | TSCC51BXH-12CA | TSCC51BXH-12CA TEMIC DIP | TSCC51BXH-12CA.pdf | |
![]() | 174925-1 | 174925-1 Tyco con | 174925-1.pdf |