창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012JB1E155K125AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012JB1E155K125AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-11467-2 C2012JB1E155KTJ00N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012JB1E155K125AB | |
관련 링크 | C2012JB1E1, C2012JB1E155K125AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | HCPL-2611#500 | Logic Output Optoisolator 10MBd Open Collector, Schottky Clamped 3750Vrms 1 Channel 15kV/µs CMTI 8-DIP Gull Wing | HCPL-2611#500.pdf | |
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![]() | S20FNK12 | S20FNK12 Origin TO-204AB | S20FNK12.pdf | |
![]() | 0603CS-3N9XJLC | 0603CS-3N9XJLC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-3N9XJLC.pdf | |
![]() | BZX55C39 | BZX55C39 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX55C39.pdf | |
![]() | MSP430F2350IRHA | MSP430F2350IRHA ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP430F2350IRHA.pdf | |
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![]() | 22-28-6040 | 22-28-6040 MOLEX SMD or Through Hole | 22-28-6040.pdf | |
![]() | HM1V51DPR000H6 | HM1V51DPR000H6 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM1V51DPR000H6.pdf | |
![]() | KQ0805TE18NK/0805-18N | KQ0805TE18NK/0805-18N KOA SMD or Through Hole | KQ0805TE18NK/0805-18N.pdf |