창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012JB1C685K125AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012JB1C685K125AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-11455-2 C2012JB1C685KTK00N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012JB1C685K125AC | |
관련 링크 | C2012JB1C6, C2012JB1C685K125AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | PWR4525WR470JE | RES SMD 0.47 OHM 5% 2W 4525 | PWR4525WR470JE.pdf | |
![]() | CMF701M8000FKEB | RES 1.8M OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF701M8000FKEB.pdf | |
![]() | 20J820E | RES 820 OHM 10W 5% AXIAL | 20J820E.pdf | |
![]() | FA-20H 19.2000MF12Z-AC | FA-20H 19.2000MF12Z-AC EPSONAPPLE SMD | FA-20H 19.2000MF12Z-AC.pdf | |
![]() | T356F226M016AS7301 | T356F226M016AS7301 KEMET SMD | T356F226M016AS7301.pdf | |
![]() | NCP699SN28T1G TEL:82766440 | NCP699SN28T1G TEL:82766440 ON SOT153 | NCP699SN28T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | TPS76601DRG4 | TPS76601DRG4 TI SOP-8 | TPS76601DRG4.pdf | |
![]() | MN101D02FWB4 | MN101D02FWB4 X SMD | MN101D02FWB4.pdf | |
![]() | D5CC-881M50-D1A6GQ | D5CC-881M50-D1A6GQ FUJITSUMEDIADEVICESLIMITED SMD or Through Hole | D5CC-881M50-D1A6GQ.pdf | |
![]() | DM74ALS373N | DM74ALS373N NS DIP | DM74ALS373N .pdf | |
![]() | CL10B333KBNC* | CL10B333KBNC* ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10B333KBNC*.pdf | |
![]() | HCE1N5804 | HCE1N5804 MICROSEMI SMD | HCE1N5804.pdf |