창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012JB1A226M085AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012JB1A226M085AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-11411-2 C2012JB1A226MT0J0E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012JB1A226M085AC | |
관련 링크 | C2012JB1A2, C2012JB1A226M085AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
ECS-250-20-33-TR | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-20-33-TR.pdf | ||
OPA2244E | OPA2244E BB MSOP | OPA2244E.pdf | ||
ULC/PLS100 | ULC/PLS100 MHS DIP28 | ULC/PLS100.pdf | ||
P47AD | P47AD ORIGINAL SOP | P47AD.pdf | ||
ST16P10 | ST16P10 STANSON SOT-251 | ST16P10.pdf | ||
742TR | 742TR INFINEON SOP8 | 742TR.pdf | ||
SD803C14S15C | SD803C14S15C IR B-43 (E-Puk) | SD803C14S15C.pdf | ||
IX3492CE | IX3492CE ORIGINAL QFP | IX3492CE.pdf | ||
CS8954V | CS8954V MYSON PLCC | CS8954V.pdf | ||
S5404F883B | S5404F883B S DIP14 | S5404F883B.pdf | ||
SP-750-48 | SP-750-48 MW SMD or Through Hole | SP-750-48.pdf | ||
DTC123JE-TL | DTC123JE-TL ROHM SOT-23 | DTC123JE-TL.pdf |