창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012JB1A106M125AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012JB1A106M125AC Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 22/Apr/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | JB | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-11406-2 C2012JB1A106MT000E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012JB1A106M125AC | |
| 관련 링크 | C2012JB1A1, C2012JB1A106M125AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31A5C2H390JW01D | 39pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A5C2H390JW01D.pdf | |
![]() | 416F38013ISR | 38MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013ISR.pdf | |
![]() | CDRH2D18/HPNP-2R2NC | 2.2µH Shielded Inductor 1.9A 60 mOhm Max Nonstandard | CDRH2D18/HPNP-2R2NC.pdf | |
![]() | CS2822 | CS2822 CSI DIP | CS2822.pdf | |
![]() | LQG11A8N2J00T1M05 | LQG11A8N2J00T1M05 muRata SMD | LQG11A8N2J00T1M05.pdf | |
![]() | BTW69-200 | BTW69-200 ST TO-3P | BTW69-200.pdf | |
![]() | XC61CC3002MR(D03X) | XC61CC3002MR(D03X) TOREX SOT23D03 | XC61CC3002MR(D03X).pdf | |
![]() | 0201-1.4M | 0201-1.4M YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-1.4M.pdf | |
![]() | LFXP10C-3F256I | LFXP10C-3F256I LATTICE BGA | LFXP10C-3F256I.pdf | |
![]() | 364M2795FS | 364M2795FS BOM SMD or Through Hole | 364M2795FS.pdf | |
![]() | CDP1806ACQ | CDP1806ACQ HARRIS PLCC | CDP1806ACQ.pdf | |
![]() | MIC49300MR | MIC49300MR ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC49300MR.pdf |