창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012JB0J106K085AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012JB0J106K085AB Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 22/Apr/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | JB | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-11387-2 C2012JB0J106KT0J5N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012JB0J106K085AB | |
| 관련 링크 | C2012JB0J1, C2012JB0J106K085AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385516040JKM2T0 | 1.6µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | MKP385516040JKM2T0.pdf | |
![]() | TOP254PN | Converter Offline Flyback Topology 66kHz DIP-8C | TOP254PN.pdf | |
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![]() | HS2124 | HS2124 maconics SOP16 | HS2124.pdf | |
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![]() | HPC532 | HPC532 HPC DIPSOP4 | HPC532.pdf | |
![]() | TPA6138A2PW | TPA6138A2PW TI TSSOP14 | TPA6138A2PW.pdf | |
![]() | UMZ-294-A16 | UMZ-294-A16 UMC SMD or Through Hole | UMZ-294-A16.pdf | |
![]() | JWS75-15/A | JWS75-15/A TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | JWS75-15/A.pdf | |
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