창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012JB0J106K085AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012JB0J106K085AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 22/Apr/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-11387-2 C2012JB0J106KT0J5N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012JB0J106K085AB | |
관련 링크 | C2012JB0J1, C2012JB0J106K085AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
TR3E106K035C0200 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3E106K035C0200.pdf | ||
KSC2690AYSTU | TRANS NPN 160V 1.2A TO-126 | KSC2690AYSTU.pdf | ||
SC3316C-151 | 150µH Shielded Inductor 490mA 1.29 Ohm Max Nonstandard | SC3316C-151.pdf | ||
AC1210FR-0733RL | RES SMD 33 OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-0733RL.pdf | ||
YC324-FK-072K4L | RES ARRAY 4 RES 2.4K OHM 2012 | YC324-FK-072K4L.pdf | ||
RSF1JT9K10 | RES MO 1W 9.1K OHM 5% AXIAL | RSF1JT9K10.pdf | ||
JWC12012A68NJT | JWC12012A68NJT JW SMD or Through Hole | JWC12012A68NJT.pdf | ||
AXK740327 | AXK740327 NAIS SMD or Through Hole | AXK740327.pdf | ||
LPC2212FBD144/01,5 | LPC2212FBD144/01,5 NXP SMD or Through Hole | LPC2212FBD144/01,5.pdf | ||
XC3032A-4VQ44C | XC3032A-4VQ44C XILINX SMD or Through Hole | XC3032A-4VQ44C.pdf | ||
LP3856ES-5.5 | LP3856ES-5.5 NS SOT | LP3856ES-5.5.pdf |