창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012COG1H220JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2012COG1H220JT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2012COG1H220JT | |
| 관련 링크 | C2012COG1, C2012COG1H220JT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CSM1Z-A3B1C3-200-3.6864D18 | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A3B1C3-200-3.6864D18.pdf | ||
![]() | TXD2SS-4.5V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXD2SS-4.5V.pdf | |
![]() | RG1608P-3651-D-T5 | RES SMD 3.65KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-3651-D-T5.pdf | |
![]() | PAL16R4MJ/883 | PAL16R4MJ/883 MMI DIP-20 | PAL16R4MJ/883.pdf | |
![]() | SP8853/AC/HC | SP8853/AC/HC ZAR SMD or Through Hole | SP8853/AC/HC.pdf | |
![]() | 2PC40810 | 2PC40810 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2PC40810.pdf | |
![]() | TACL475K006RTA | TACL475K006RTA AVX SMD or Through Hole | TACL475K006RTA.pdf | |
![]() | PCN10MCA-96P-2.54DS | PCN10MCA-96P-2.54DS HRS STOCK | PCN10MCA-96P-2.54DS.pdf | |
![]() | KD80750DB-28 | KD80750DB-28 INTEL BQFP132 | KD80750DB-28.pdf | |
![]() | LXK3-K | LXK3-K ORIGINAL SMD or Through Hole | LXK3-K.pdf | |
![]() | W83627TEHF-A | W83627TEHF-A WINBOND SMD or Through Hole | W83627TEHF-A.pdf | |
![]() | 2SC2422 | 2SC2422 FUI TO-3 | 2SC2422.pdf |