창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012CH2A153K085AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | CH | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C2012CH2A153KT000E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012CH2A153K085AC | |
| 관련 링크 | C2012CH2A1, C2012CH2A153K085AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RCS060313K7FKEA | RES SMD 13.7K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060313K7FKEA.pdf | |
![]() | AT24C04 DIP | AT24C04 DIP ATMEL DIP8 | AT24C04 DIP.pdf | |
![]() | HIR333C/HO | HIR333C/HO EVERLIGHT SMD or Through Hole | HIR333C/HO.pdf | |
![]() | RIC-006A | RIC-006A NEC SSOP-36 | RIC-006A.pdf | |
![]() | MB86831PFV-G-BNP | MB86831PFV-G-BNP FUJITSU QFP | MB86831PFV-G-BNP.pdf | |
![]() | 252R950 | 252R950 AD SOP8 | 252R950.pdf | |
![]() | 2SC5344UY | 2SC5344UY AUK SOT-323 | 2SC5344UY.pdf | |
![]() | EC350V-09P | EC350V-09P DINKLE SMD or Through Hole | EC350V-09P.pdf | |
![]() | NHIXP435ACT893011 | NHIXP435ACT893011 INTEL SMD or Through Hole | NHIXP435ACT893011.pdf | |
![]() | FRF202 | FRF202 MDD/ DO-15 | FRF202.pdf | |
![]() | EEUFJ0J182U | EEUFJ0J182U Panasonic DIP-2 | EEUFJ0J182U.pdf | |
![]() | LTM11CO11S | LTM11CO11S SAMSUNG SMD or Through Hole | LTM11CO11S.pdf |