창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012CH1H332J060AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012CH1H332J060AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | CH | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-11342-2 C2012CH1H332JT0H0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012CH1H332J060AA | |
관련 링크 | C2012CH1H3, C2012CH1H332J060AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 9C-13.560MAAJ-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-13.560MAAJ-T.pdf | |
![]() | AZ23C24-7-F | DIODE ZENER ARRAY 24V SOT23-3 | AZ23C24-7-F.pdf | |
![]() | 4816P-2-334LF | RES ARRAY 15 RES 330K OHM 16SOIC | 4816P-2-334LF.pdf | |
![]() | 88CU77FG-6KD4 | 88CU77FG-6KD4 TOSHIBA QFP100 | 88CU77FG-6KD4.pdf | |
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![]() | ADS6149IRGZRG4 | ADS6149IRGZRG4 TI VQFN-48 | ADS6149IRGZRG4.pdf | |
![]() | TKP331M1AE11-T | TKP331M1AE11-T JAMICON SMD or Through Hole | TKP331M1AE11-T.pdf | |
![]() | SG6508J/11806 | SG6508J/11806 LINFINITY CERDIP-14 | SG6508J/11806.pdf | |
![]() | BGR01-2 | BGR01-2 Panrico SMD or Through Hole | BGR01-2.pdf | |
![]() | PX0802 | PX0802 BULGIN SMD or Through Hole | PX0802.pdf | |
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