창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012CH1H030C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C2012CH1H030C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C2012CH1H030C | |
관련 링크 | C2012CH, C2012CH1H030C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1608X7R1C224K080AC | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1C224K080AC.pdf | ||
LMK107B7474KAHT | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | LMK107B7474KAHT.pdf | ||
XR16C2550IM-F | XR16C2550IM-F EXAR SMD or Through Hole | XR16C2550IM-F.pdf | ||
74AHC1G32GW.125 | 74AHC1G32GW.125 PHA SMD or Through Hole | 74AHC1G32GW.125.pdf | ||
262-12 | 262-12 NS DIP8 | 262-12.pdf | ||
K9F2808Q0C | K9F2808Q0C SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2808Q0C.pdf | ||
CPB10158D | CPB10158D NEC CDIP-16 | CPB10158D.pdf | ||
218S6ECLA21FG SB600 | 218S6ECLA21FG SB600 ATI BGA | 218S6ECLA21FG SB600.pdf | ||
BZV55-B18(106681) | BZV55-B18(106681) PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55-B18(106681).pdf | ||
0201-5.23K | 0201-5.23K YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-5.23K.pdf | ||
TAJA684M035 | TAJA684M035 AVX SMD or Through Hole | TAJA684M035.pdf |