창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1V303J060AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.03µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-174565-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012C0G1V303J060AC | |
| 관련 링크 | C2012C0G1V3, C2012C0G1V303J060AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | KETI94S11A | KETI94S11A KETI SOP | KETI94S11A.pdf | |
![]() | ICL7663ACJA | ICL7663ACJA MAXIM CDIP8 | ICL7663ACJA.pdf | |
![]() | CF77504/SO | CF77504/SO MICROCHIP SOP | CF77504/SO.pdf | |
![]() | LM3582-2 | LM3582-2 ORIGINAL SOP8 | LM3582-2.pdf | |
![]() | 6245854PI | 6245854PI TRM DIP64 | 6245854PI.pdf | |
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![]() | PVA2-FGJ-BK-OA-H2 | PVA2-FGJ-BK-OA-H2 HENSKES SMD or Through Hole | PVA2-FGJ-BK-OA-H2.pdf | |
![]() | OPA2356 | OPA2356 SGM SO8 | OPA2356.pdf | |
![]() | 779717 | 779717 ORIGINAL DIP8 | 779717.pdf |