창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1V273J060AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-174564-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012C0G1V273J060AC | |
| 관련 링크 | C2012C0G1V2, C2012C0G1V273J060AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y1453350R000V9L | RES 350 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y1453350R000V9L.pdf | |
![]() | M11B416256A-60J | M11B416256A-60J ELITEMT SOJ | M11B416256A-60J.pdf | |
![]() | 60QC06 | 60QC06 N/A TO-252 | 60QC06.pdf | |
![]() | SST39VF800A-90-4I-B3K | SST39VF800A-90-4I-B3K SST BGA-48P | SST39VF800A-90-4I-B3K.pdf | |
![]() | RLS-93 | RLS-93 ROHM SMD or Through Hole | RLS-93.pdf | |
![]() | MA3232I | MA3232I TI TSSOP | MA3232I.pdf | |
![]() | MACH131SP5YC | MACH131SP5YC amd SMD or Through Hole | MACH131SP5YC.pdf | |
![]() | FQU5N50S | FQU5N50S FSC TO-251 | FQU5N50S.pdf | |
![]() | ESXE800ETD180MFB5D | ESXE800ETD180MFB5D Chemi-con NA | ESXE800ETD180MFB5D.pdf | |
![]() | H55S5122DFR-75 | H55S5122DFR-75 Hynix BGA | H55S5122DFR-75.pdf |