창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1V223J060AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-174563-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012C0G1V223J060AC | |
| 관련 링크 | C2012C0G1V2, C2012C0G1V223J060AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C1H1R0C0K1H03B | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H1R0C0K1H03B.pdf | |
![]() | Y1365V0546QQ9U | RES ARRAY 4 RES 8.56K OHM 8SOIC | Y1365V0546QQ9U.pdf | |
![]() | LFSC25N12B02848AH-984 | LFSC25N12B02848AH-984 ORIGINAL SMD | LFSC25N12B02848AH-984.pdf | |
![]() | STR40000 | STR40000 SANKEN ZIP5 | STR40000.pdf | |
![]() | SF-T8022 | SF-T8022 ORIGINAL SMD or Through Hole | SF-T8022.pdf | |
![]() | ML6426CS4X | ML6426CS4X FSC SMD or Through Hole | ML6426CS4X.pdf | |
![]() | NCP18XW682K0SRB | NCP18XW682K0SRB MURATA SMD | NCP18XW682K0SRB.pdf | |
![]() | AK500K050 | AK500K050 ORIGINAL QFP | AK500K050.pdf | |
![]() | CAT24WC04UI-TE13 | CAT24WC04UI-TE13 CATALYST TSSOP | CAT24WC04UI-TE13.pdf | |
![]() | ED43 143-321-022 8830 Y | ED43 143-321-022 8830 Y POWEREX SMD or Through Hole | ED43 143-321-022 8830 Y.pdf |