창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1V223J060AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-174563-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012C0G1V223J060AC | |
| 관련 링크 | C2012C0G1V2, C2012C0G1V223J060AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AC0201FR-0736RL | RES SMD 36 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-0736RL.pdf | |
![]() | CRCW060333K0FHECP | RES SMD 33K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060333K0FHECP.pdf | |
![]() | CMF551M2400FKRE | RES 1.24M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M2400FKRE.pdf | |
![]() | LT6656ACS6-3#TR | LT6656ACS6-3#TR LT TSOT23 | LT6656ACS6-3#TR.pdf | |
![]() | 0805LS-272XGLC | 0805LS-272XGLC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805LS-272XGLC.pdf | |
![]() | 742-10140-02 | 742-10140-02 MX BGA64 | 742-10140-02.pdf | |
![]() | 451C-JQF | 451C-JQF PANAS SOP-20 | 451C-JQF.pdf | |
![]() | MAX349EWN | MAX349EWN MAXIM SMD or Through Hole | MAX349EWN.pdf | |
![]() | ESDA6V1-5P6IP | ESDA6V1-5P6IP STM SOT363 | ESDA6V1-5P6IP.pdf | |
![]() | MSS6132-563MLC | MSS6132-563MLC Coilcraft MSS6132 | MSS6132-563MLC.pdf | |
![]() | SAF-C164CI-8EM CA | SAF-C164CI-8EM CA infineon QFP64 | SAF-C164CI-8EM CA.pdf |