창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1H822J/1.25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2181 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-2685-2 445-7518-2 445-7518-2-ND C2012C0G1H822J C2012C0G1H822JT C2012C0G1H822JT000N C2012COG1H822J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012C0G1H822J/1.25 | |
| 관련 링크 | C2012C0G1H8, C2012C0G1H822J/1.25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | DSC1004AE2-050.0000 | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 ~ 3.3V 8mA Standby (Power Down) | DSC1004AE2-050.0000.pdf | |
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![]() | C1051E | C1051E SANYO TO-3 | C1051E.pdf | |
![]() | DLM11GN601SZD | DLM11GN601SZD ORIGINAL SMD or Through Hole | DLM11GN601SZD.pdf | |
![]() | E4K3 | E4K3 EDAL SMD or Through Hole | E4K3.pdf | |
![]() | 129471-HMC822LP6CE | 129471-HMC822LP6CE HITTITE SMD or Through Hole | 129471-HMC822LP6CE.pdf | |
![]() | LA76931-7N-57M8 | LA76931-7N-57M8 SANYO DIP-64 | LA76931-7N-57M8.pdf | |
![]() | EP1M0F484C6N | EP1M0F484C6N ALTERA BGA484 | EP1M0F484C6N.pdf | |
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