창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1H682J/1.25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2181 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-1335-2 445-7516-2 445-7516-2-ND C2012C0G1H682J C2012C0G1H682J-ND C2012C0G1H682JT C2012C0G1H682JT-ND C2012C0G1H682JT000N C2012COG1H682J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012C0G1H682J/1.25 | |
| 관련 링크 | C2012C0G1H6, C2012C0G1H682J/1.25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 513002B02500G | 513002B02500G ATH SMD or Through Hole | 513002B02500G.pdf | |
![]() | S553294009 | S553294009 BELFUSE NA | S553294009.pdf | |
![]() | HY27UUO8AG5M-TPCB | HY27UUO8AG5M-TPCB ORIGINAL TSOP48 | HY27UUO8AG5M-TPCB.pdf | |
![]() | SANTS5801A | SANTS5801A SMD/DIP ALPS | SANTS5801A.pdf | |
![]() | 3-1393788-7 | 3-1393788-7 TEConnectivity NA | 3-1393788-7.pdf | |
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![]() | MD82C59 | MD82C59 HARRIS DIP | MD82C59.pdf | |
![]() | LT1841 | LT1841 LT SMD or Through Hole | LT1841.pdf | |
![]() | MAX856CUA | MAX856CUA MAXIM SOP | MAX856CUA.pdf | |
![]() | PCA8521BT/046 | PCA8521BT/046 PHILIPS SOP20 | PCA8521BT/046.pdf | |
![]() | AMC3845BM | AMC3845BM ADDtek DIP-8 | AMC3845BM.pdf | |
![]() | GC24173 | GC24173 FUJ QFP-208 | GC24173.pdf |