창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1H271J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-7498-2 C2012C0G1H271JT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012C0G1H271J | |
| 관련 링크 | C2012C0G, C2012C0G1H271J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SA101C103JAR | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101C103JAR.pdf | |
![]() | 3413.0214.26 | FUSE BOARD MNT 630MA 32VAC 63VDC | 3413.0214.26.pdf | |
![]() | E20UW48R12-12 | E20UW48R12-12 DEUTRONIC DIP8 | E20UW48R12-12.pdf | |
![]() | SF38TB | SF38TB ORIGINAL DO-27 | SF38TB.pdf | |
![]() | SM34 | SM34 ORIGINAL TSOT23-6 | SM34.pdf | |
![]() | P0128SH10E | P0128SH10E WESTCODE SMD or Through Hole | P0128SH10E.pdf | |
![]() | XC2V3000-5BF957CES | XC2V3000-5BF957CES XILINX SMD or Through Hole | XC2V3000-5BF957CES.pdf | |
![]() | 400WES22000 | 400WES22000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 400WES22000.pdf | |
![]() | SMH80VN822M35X45T2 | SMH80VN822M35X45T2 UCC NA | SMH80VN822M35X45T2.pdf | |
![]() | FQA24N50=24N50L | FQA24N50=24N50L UTC TO247 | FQA24N50=24N50L.pdf | |
![]() | 2520-27N | 2520-27N TDK SMD or Through Hole | 2520-27N.pdf | |
![]() | EVM7L50K3MM | EVM7L50K3MM TOCOS SMD or Through Hole | EVM7L50K3MM.pdf |