창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1H222J085AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012C0G1H222J085AA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2181 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-1332-2 C2012C0G1H222J C2012C0G1H222J-ND C2012C0G1H222J/0.85 C2012C0G1H222JT C2012C0G1H222JT-ND C2012C0G1H222JT000N C2012COG1H222J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012C0G1H222J085AA | |
| 관련 링크 | C2012C0G1H2, C2012C0G1H222J085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | S151K25X7RN6UJ5R | 150pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 | S151K25X7RN6UJ5R.pdf | |
![]() | MAX9987ETP+ | RF IC LO Buffers/Splitters Cellular, GSM 700MHz ~ 1.1GHz 40dB Reverse Isolation 20-TQFN-EP (5x5) | MAX9987ETP+.pdf | |
![]() | X84641S8I | X84641S8I intersil SOP8 | X84641S8I.pdf | |
![]() | XC5VSX50T-1FFG665I4205 | XC5VSX50T-1FFG665I4205 Xilinx SMD or Through Hole | XC5VSX50T-1FFG665I4205.pdf | |
![]() | CC2591RGVT. | CC2591RGVT. TEXASINSTRUMENTS Original Package | CC2591RGVT..pdf | |
![]() | HBE3R3150N | HBE3R3150N ORIGINAL SMD or Through Hole | HBE3R3150N.pdf | |
![]() | 16C621A-04I/SO | 16C621A-04I/SO microchip SOP | 16C621A-04I/SO.pdf | |
![]() | S1J-07 F2 | S1J-07 F2 TS DO-214 | S1J-07 F2.pdf | |
![]() | AN8845 8849 8803 | AN8845 8849 8803 ORIGINAL SOP | AN8845 8849 8803.pdf | |
![]() | UPC1675G-T1 TEL:82766440 | UPC1675G-T1 TEL:82766440 NEC SOT143 | UPC1675G-T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | AFS600-FGG484K | AFS600-FGG484K ACTEL SMD or Through Hole | AFS600-FGG484K.pdf |