창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1H152J/10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C2012C0G1H152JT/10 C2012C0G1H152JT10 C2012C0G1H152JT10-ND C2012COG1H152J/10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012C0G1H152J/10 | |
| 관련 링크 | C2012C0G1H, C2012C0G1H152J/10 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | A24-LC-7-T | A24-LC-7-T ASSMANN Call | A24-LC-7-T.pdf | |
![]() | CED01-80 | CED01-80 CSE SMD or Through Hole | CED01-80.pdf | |
![]() | AD843JN. | AD843JN. ADI DIP | AD843JN..pdf | |
![]() | MB8077PF-G-BND-ER | MB8077PF-G-BND-ER FUJ SOP | MB8077PF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | HM6264LFP15 | HM6264LFP15 HIT SOIC | HM6264LFP15.pdf | |
![]() | SC802S | SC802S M SMD or Through Hole | SC802S.pdf | |
![]() | 515-1062F | 515-1062F Dialight LED | 515-1062F.pdf | |
![]() | 3S1RS5N3.6M | 3S1RS5N3.6M MR SIP12 | 3S1RS5N3.6M.pdf | |
![]() | M37280MF-171SP | M37280MF-171SP N/A DIP | M37280MF-171SP.pdf | |
![]() | A200-Y-AT | A200-Y-AT KEC TO-92 | A200-Y-AT.pdf | |
![]() | LME49870 | LME49870 NS NAVIS | LME49870.pdf |