창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1H102J/10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C2012C0G1H102JT/10 C2012C0G1H102JT10 C2012C0G1H102JT10-ND C2012COG1H102J/10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012C0G1H102J/10 | |
| 관련 링크 | C2012C0G1H, C2012C0G1H102J/10 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C4AEJBU4270A1WJ | 2.7µF Film Capacitor 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.512" W (31.50mm x 13.00mm) | C4AEJBU4270A1WJ.pdf | |
![]() | MKP385247125JC02H0 | 4700pF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385247125JC02H0.pdf | |
![]() | RT1206CRE071M2L | RES SMD 1.2M OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE071M2L.pdf | |
![]() | AD843SE/883B | AD843SE/883B ADI SMD or Through Hole | AD843SE/883B.pdf | |
![]() | 1812-1.54R | 1812-1.54R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-1.54R.pdf | |
![]() | TL032ACDG4 | TL032ACDG4 TI SOIC | TL032ACDG4.pdf | |
![]() | CEU830G | CEU830G CET TO0252 | CEU830G.pdf | |
![]() | 96.00M | 96.00M EPSON 2016 | 96.00M.pdf | |
![]() | MHR50V106M6.3X | MHR50V106M6.3X multicom SMD or Through Hole | MHR50V106M6.3X.pdf | |
![]() | LFXP3C-5TN144C-4I | LFXP3C-5TN144C-4I LATTICE SMD or Through Hole | LFXP3C-5TN144C-4I.pdf | |
![]() | BTM0840 | BTM0840 TRA TO-220 | BTM0840.pdf | |
![]() | ISP521-1SMTR | ISP521-1SMTR ISOCOM DIPSOP | ISP521-1SMTR.pdf |