창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1H060DT000N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C2012C0G1H060DT000N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C2012C0G1H060DT000N | |
관련 링크 | C2012C0G1H0, C2012C0G1H060DT000N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 381LR821M250K042 | 820µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 182 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | 381LR821M250K042.pdf | |
![]() | 142PC30A | Pressure Sensor 2 PSI ~ 30 PSI (13.79 kPa ~ 206.84 kPa) Absolute Male - 0.2" (5mm) Tube 1 V ~ 5.67 V 3-SIP Module | 142PC30A.pdf | |
![]() | TPS2158IDGNR | TPS2158IDGNR TI MSOP-8 | TPS2158IDGNR.pdf | |
![]() | BLP-800 | BLP-800 MINI SMD or Through Hole | BLP-800.pdf | |
![]() | TC75S56F TEL:82766440 | TC75S56F TEL:82766440 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC75S56F TEL:82766440.pdf | |
![]() | 25UR200LF | 25UR200LF BI DIP | 25UR200LF.pdf | |
![]() | RMC 1/10 10M 1% R | RMC 1/10 10M 1% R STACKPOLETECHNOLOGY SMD or Through Hole | RMC 1/10 10M 1% R.pdf | |
![]() | TFP0805L2202F | TFP0805L2202F VISHAY SMD or Through Hole | TFP0805L2202F.pdf | |
![]() | HVM12 | HVM12 LRC DIP | HVM12.pdf | |
![]() | SVM7571C | SVM7571C SVM DIP | SVM7571C.pdf | |
![]() | BZV55-B58 | BZV55-B58 NXP LL34 | BZV55-B58.pdf | |
![]() | QAS60-40 | QAS60-40 SANKEN SMD or Through Hole | QAS60-40.pdf |