창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1E822J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2181 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-2680-2 C2012C0G1E822JT C2012C0G1E822JT0H0N C2012COG1E822J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012C0G1E822J | |
| 관련 링크 | C2012C0G, C2012C0G1E822J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238672154 | 0.15µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238672154.pdf | |
![]() | R3111H381A-T1-F | R3111H381A-T1-F RICOH SOT-89 | R3111H381A-T1-F.pdf | |
![]() | TLC5940 | TLC5940 TI HTSSOP | TLC5940.pdf | |
![]() | TA6213S | TA6213S TOSHIBA SIP9 | TA6213S.pdf | |
![]() | 1S2070 | 1S2070 ST DIPSMD | 1S2070.pdf | |
![]() | 26-7502-175-SC | 26-7502-175-SC JDSU SMD or Through Hole | 26-7502-175-SC.pdf | |
![]() | 133E25710 | 133E25710 FUJIXERO QFP | 133E25710.pdf | |
![]() | T1343NL | T1343NL Pulse SMD or Through Hole | T1343NL.pdf | |
![]() | L2D1168 | L2D1168 ORIGINAL SMD or Through Hole | L2D1168.pdf | |
![]() | 73415-5590 | 73415-5590 MOLEX SMD or Through Hole | 73415-5590.pdf | |
![]() | 38-00-1400 | 38-00-1400 MOLEX SMD or Through Hole | 38-00-1400.pdf |