창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1E562J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2181 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-2678-2 C2012C0G1E562JT C2012C0G1E562JT0H0N C2012COG1E562J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012C0G1E562J | |
| 관련 링크 | C2012C0G, C2012C0G1E562J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R6DLAAJ | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R6DLAAJ.pdf | |
![]() | 170M3719 | FUSE SQ 400A 700VAC RECTANGULAR | 170M3719.pdf | |
![]() | H339 | H339 HITTITE SSOP8 | H339.pdf | |
![]() | LMX2326 | LMX2326 NSC DIP-8 | LMX2326.pdf | |
![]() | SC28L91A1A+512 | SC28L91A1A+512 PHILIPS SMD or Through Hole | SC28L91A1A+512.pdf | |
![]() | TT170N14KOF | TT170N14KOF EUPEC GTR | TT170N14KOF.pdf | |
![]() | RMC1 16S 304J | RMC1 16S 304J KAMAYA SMD or Through Hole | RMC1 16S 304J.pdf | |
![]() | AA-2220 | AA-2220 MOLEX SMD or Through Hole | AA-2220.pdf | |
![]() | ME5407(DUAL) | ME5407(DUAL) ORIGINAL MSOP-10 DFN -10 | ME5407(DUAL).pdf | |
![]() | T2551N14TOC | T2551N14TOC EUPEC SMD or Through Hole | T2551N14TOC.pdf | |
![]() | NBN29LV400TE-90PFTN | NBN29LV400TE-90PFTN FUJITSU TSOP48 | NBN29LV400TE-90PFTN.pdf |