창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012C-R22G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C2012C-R22G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C2012C-R22G | |
관련 링크 | C2012C, C2012C-R22G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | R46KI347000S0K | 0.47µF Film Capacitor 275V 560V Polypropylene (PP), Metallized Radial | R46KI347000S0K.pdf | |
![]() | MKP383462063JKM2T0 | 0.62µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.591" W (31.50mm x 15.00mm) | MKP383462063JKM2T0.pdf | |
![]() | CMF554M7500FHEB | RES 4.75M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554M7500FHEB.pdf | |
![]() | MB672191F | MB672191F FUJ QFP | MB672191F.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GPR3BB4 | IBM25PPC405GPR3BB4 IBM BGA | IBM25PPC405GPR3BB4.pdf | |
![]() | P51C64H-12 | P51C64H-12 INT SMD or Through Hole | P51C64H-12.pdf | |
![]() | WSI57256 | WSI57256 MEI PLCC | WSI57256.pdf | |
![]() | TLP521-4GB,F | TLP521-4GB,F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP521-4GB,F.pdf | |
![]() | 9C2556.14 | 9C2556.14 MPS DIP-8 | 9C2556.14.pdf | |
![]() | LMC6462AMJ-QML | LMC6462AMJ-QML NSC DIP | LMC6462AMJ-QML.pdf | |
![]() | ECQV 1H105JZ3 | ECQV 1H105JZ3 Panasonic SMD or Through Hole | ECQV 1H105JZ3.pdf | |
![]() | 2R5TSE330M9 | 2R5TSE330M9 SANYO SMD | 2R5TSE330M9.pdf |