창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C200R600K2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C200R600K2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C200R600K2 | |
관련 링크 | C200R6, C200R600K2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0603MRY5V9BB473 | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603MRY5V9BB473.pdf | |
![]() | 170M3961 | FUSE 400A | 170M3961.pdf | |
![]() | ISL81487EIP | ISL81487EIP INTERSIL PDIP8 | ISL81487EIP.pdf | |
![]() | LC4512V | LC4512V LATTICE BGA | LC4512V.pdf | |
![]() | 5560920277 | 5560920277 MOTORML QFP64 | 5560920277.pdf | |
![]() | M6652-315 | M6652-315 ORIGINAL DIP | M6652-315.pdf | |
![]() | FW-20-05-F-D-452-165 | FW-20-05-F-D-452-165 SAMTEC SMD or Through Hole | FW-20-05-F-D-452-165.pdf | |
![]() | ST3485CN/BN | ST3485CN/BN ST DIP8 | ST3485CN/BN.pdf | |
![]() | SN3A | SN3A EIC DO-214AA | SN3A.pdf | |
![]() | EVF31-050 | EVF31-050 FUJI MODULE | EVF31-050.pdf | |
![]() | TFBGA740914 | TFBGA740914 JAPANMECH SMD or Through Hole | TFBGA740914.pdf | |
![]() | BC817-40W NOPB | BC817-40W NOPB PHILIPS SOT323 | BC817-40W NOPB.pdf |