창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1F 500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C1F Series | |
| 주요제품 | C1F Fast Acting Chip, Surge Tolerant, 1206 Size Fuse Power Solutions and Protection | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | C1F | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 50A DC | |
| 용해 I²t | 0.0015 | |
| 승인 | CE, cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.062" W(3.20mm x 1.58mm) | |
| DC 내한성 | 0.81옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 0685F0500-01 507-1876-2 C1F500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1F 500 | |
| 관련 링크 | C1F , C1F 500 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R3DXAAJ | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R3DXAAJ.pdf | |
![]() | 3JQ 350-R | FUSE GLASS 350MA 350VAC 140VDC | 3JQ 350-R.pdf | |
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![]() | B82471A1153M | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 140 mOhm Max Nonstandard | B82471A1153M.pdf | |
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![]() | UB3C-4RF1 | RES 4 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-4RF1.pdf | |
![]() | FSN6410 | FSN6410 ORIGINAL SO-8 | FSN6410.pdf | |
![]() | MX27C2000Q-70 | MX27C2000Q-70 MX SMD or Through Hole | MX27C2000Q-70.pdf | |
![]() | XQD-8MM-LP-1RGBW-5P | XQD-8MM-LP-1RGBW-5P XQD SMD or Through Hole | XQD-8MM-LP-1RGBW-5P.pdf | |
![]() | LSC501980P | LSC501980P MOTO DIP28 | LSC501980P.pdf | |
![]() | K4S281632C-TP1H | K4S281632C-TP1H SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S281632C-TP1H.pdf | |
![]() | BCW68F-E6327 | BCW68F-E6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BCW68F-E6327.pdf |