창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1923O | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1923O | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1923O | |
| 관련 링크 | C19, C1923O 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233918183 | 0.018µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233918183.pdf | |
![]() | CMF60271R00FKEA | RES 271 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60271R00FKEA.pdf | |
![]() | MMG3005NT1 | RF Amplifier IC Cellular, PCS, PHS, WLL 800MHz ~ 2.2GHz 16-PWR QFN (5x5) | MMG3005NT1.pdf | |
![]() | 67WR20K | 67WR20K BITECNOLOGIES SMD or Through Hole | 67WR20K.pdf | |
![]() | EMPPC740GBUB2660 | EMPPC740GBUB2660 IBM BGA | EMPPC740GBUB2660.pdf | |
![]() | NH82801HO QM37 | NH82801HO QM37 INTEL BGA | NH82801HO QM37.pdf | |
![]() | 22023103 | 22023103 MOLEX Original Package | 22023103.pdf | |
![]() | TA1241N | TA1241N TOSHIBA DIP | TA1241N.pdf | |
![]() | 7-1393740-8 | 7-1393740-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 7-1393740-8.pdf | |
![]() | KID65001AP | KID65001AP KEC DIP-16 | KID65001AP.pdf | |
![]() | L8G5230-PF/TBS-X | L8G5230-PF/TBS-X LIGITEK ROHS | L8G5230-PF/TBS-X.pdf |