창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1907CD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1907CD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1907CD | |
| 관련 링크 | C190, C1907CD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MR045A102FAA | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR045A102FAA.pdf | |
![]() | 402F38411CKR | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38411CKR.pdf | |
![]() | MM5Z3V3ST1 | MM5Z3V3ST1 ON SMD or Through Hole | MM5Z3V3ST1.pdf | |
![]() | 2012-0805-L564JT1/10W | 2012-0805-L564JT1/10W ORIGINAL SMD or Through Hole | 2012-0805-L564JT1/10W.pdf | |
![]() | 2SD859P | 2SD859P TOSHIBA DIP | 2SD859P.pdf | |
![]() | 8FE22D9HNZ | 8FE22D9HNZ ORIGINAL BGA | 8FE22D9HNZ.pdf | |
![]() | HY62256ALJ-70(SOP28) | HY62256ALJ-70(SOP28) HY SOP28 | HY62256ALJ-70(SOP28).pdf | |
![]() | T498C155K035ASE3K3 | T498C155K035ASE3K3 KEMET SMD or Through Hole | T498C155K035ASE3K3.pdf | |
![]() | CLT830040CW | CLT830040CW MITEL QFP | CLT830040CW.pdf | |
![]() | LM356-2.5-5 | LM356-2.5-5 NS DIP | LM356-2.5-5.pdf | |
![]() | JM38510/05203BDA | JM38510/05203BDA NS SMD | JM38510/05203BDA.pdf | |
![]() | BUD48AI | BUD48AI ST TO-3PF | BUD48AI.pdf |