창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1876 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1876 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1876 | |
관련 링크 | C18, C1876 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S0603-221NH1E | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-221NH1E.pdf | |
![]() | AT0402DRE0769R8L | RES SMD 69.8 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0769R8L.pdf | |
![]() | FTF 1100 MF1 3.1+ | FTF 1100 MF1 3.1+ INFINEON SMD or Through Hole | FTF 1100 MF1 3.1+.pdf | |
![]() | MAX3318EEAP+T | MAX3318EEAP+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3318EEAP+T.pdf | |
![]() | PCM3002EG/2K | PCM3002EG/2K TI SMD or Through Hole | PCM3002EG/2K.pdf | |
![]() | HN003CG | HN003CG MINGTEK DIP | HN003CG.pdf | |
![]() | HM9414/24941-14P | HM9414/24941-14P CONEXANT BGA | HM9414/24941-14P.pdf | |
![]() | MBM29LV800TE-90PBT | MBM29LV800TE-90PBT FUJITSU TFBGA | MBM29LV800TE-90PBT.pdf | |
![]() | 101R18N271JV | 101R18N271JV JOHANSON SMD or Through Hole | 101R18N271JV.pdf | |
![]() | SP8538JM | SP8538JM SIPEX DIP-8 | SP8538JM.pdf | |
![]() | SF359 | SF359 HFO TO-126 | SF359.pdf |