창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1860S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1860S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1860S | |
| 관련 링크 | C18, C1860S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ISC1812RV2R2K | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 390mA 460 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RV2R2K.pdf | |
![]() | ERJ-1TRQJ3R3U | RES SMD 3.3 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TRQJ3R3U.pdf | |
![]() | CMF5511R800DHEB | RES 11.8 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5511R800DHEB.pdf | |
![]() | FAN6757MRMX | Converter Offline Flyback Topology 65kHz 8-SOIC | FAN6757MRMX.pdf | |
![]() | 153169CZDS | 153169CZDS CTS SMD or Through Hole | 153169CZDS.pdf | |
![]() | K4H280438D-TCBO | K4H280438D-TCBO SAMSUNG TSOP66 | K4H280438D-TCBO.pdf | |
![]() | 25L080BESN | 25L080BESN MICROCHIP SOP | 25L080BESN.pdf | |
![]() | AP1118D90LA | AP1118D90LA ORIGINAL SMD or Through Hole | AP1118D90LA.pdf | |
![]() | CDT3224-01B-02 | CDT3224-01B-02 MURATA NULL | CDT3224-01B-02.pdf | |
![]() | 74AS30NS | 74AS30NS TI 5.2mm14 | 74AS30NS.pdf | |
![]() | MDT10P55B3P | MDT10P55B3P MICON SMD or Through Hole | MDT10P55B3P.pdf |